存储·光通信·MLCC·先进封装核心标的清单一、长鑫科技：市值3.54万亿，国内存储龙头，全球第四大存储芯片企业二、风华高科：市值550亿，MLCC、超级电容、通用电子元件三、中际旭创：市值3120亿，全球光模块龙头，英伟达核心供应链四、新易盛：市值2460亿，高速光模块厂商，布局LPO低功耗路线五、长电科技：市值1280亿，国内封测龙头，布局Chiplet、HBM先进封装六、通富微电：市值860亿，AI芯片封测，深度绑定AMD算力芯片七、华工科技：市值1010亿，硅光光模块厂商，前瞻布局3.2T光引擎八、天孚通信：市值1530亿，光无源器件、光引擎，CPO核心配套标的九、三环集团：市值2980亿，IDM一体化MLCC，自研电子陶瓷粉体十、光迅科技：股价30.14元，市值640亿，PE51.4倍，央企光通信平台，光芯片+光模块全产业链布局十一、国瓷材料：市值720亿，MLCC上游钛酸钡粉体核心供应商十二、盛合晶微：市值690亿，2.5D中介层封装，Chiplet芯粒特色厂商十三、源杰科技：市值1750亿，国产高速EML光芯片，数通CW光源十四、振华科技：市值930亿，军工高可靠MLCC、特种被动元器件十五、晶方科技：市值360亿，WLCSP晶圆级封装，车载CIS传感器方向🔹存储赛道：长鑫科技🔹光模块/光芯片产业链：中际旭创、新易盛、华工科技、天孚通信、光迅科技、源杰科技🔹MLCC被动元件（受益日韩大厂涨价利好）：风华高科、三环集团、国瓷材料、振华科技🔹先进封装/Chiplet/HBM：长电科技、通富微电、盛合晶微、晶方科技💡盘面提示：MLCC迎来涨价催化；光通信、存储前期调整幅度较大，板块分化加剧，优先关注具备国产替代逻辑的细分龙头。⚠️信息仅为产业链标的整理，不作为投资建议。