芯片从0到1：半导体材料&核心耗材全拆解｜第2集：电子特气本文仅产业科普，不构成投资建议上一集我们介绍了半导体硅片，硅片是芯片的地基，电子特气就是晶圆产线的血液。芯片光刻、刻蚀、薄膜沉积、清洗全流程都离不开特种气体，没有特气，晶圆生产线无法运转。高端电子特气长期被欧美、日本企业垄断。产品纯度要求达到ppb级别，整套提纯、储运工艺壁垒极高，晶圆厂认证周期普遍2至3年，成功导入后客户粘性极强。随着国内12英寸晶圆持续扩产、AI算力芯片与HBM需求增长，国产替代迎来黄金窗口。国内厂商赛道各有所长，核心企业梳理：中船特气国家队氟系特气龙头。三氟化氮、六氟化钨拳头产品全球第一梯队。六氟化钨是先进制程、HBM、3D NAND薄膜沉积刚需原料，供货中芯国际、长鑫存储，深度受益算力存储扩产。华特气体民营综合特气龙头，国内光刻混合气壁垒领先，少数通过ASML认证的本土企业，产品品类丰富，12英寸头部晶圆厂覆盖面行业领先。广钢气体电子大宗气体龙头，主营高纯氮、氧、氩、氦气，主打现场制气模式，深度配套华南半导体集群，先进设备不可或缺的基础气源。金宏气体兼顾大宗气体与特种气体，超纯氨、氧化亚氮稳定供应成熟制程产线，区域供气优势突出。南大光电依托光刻胶赛道延伸布局氟化特气、高端前驱气体，聚焦先进制程配套材料。凯美特气稀有气体、光刻配套气体持续推进客户验证，逐步实现产能释放。补充区分：和远气体布局高端含氟特气，但多数产品仍处于认证阶段，短期业绩兑现有限，偏远期预期。很多人低估电子特气的技术门槛，绝非普通化工气体。过去产业链高度依赖进口，地缘冲突、海外厂区事故都可能造成供给冲击。当前各大晶圆厂推行双供应商策略，降低海外依赖，本土特气企业成长逻辑长期确立。