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一、长鑫科技:52.95元,市值3.54万亿,PE 125.6倍,中国第一全球第

一、长鑫科技:52.95元,市值3.54万亿,PE 125.6倍,中国第一全球第四大存储芯片公司。二、风华高科:22.73元,市值550亿,PE 46.2倍,MLCC、超级电容、电子元件。三、中际旭创:948.60元,市值3120亿,PE 7光模块龙头,英伟达核心供应商。四、新易盛:496.30元,市值2460亿,PE 52.7倍,高速光模块,LPO低功耗技术路线。五、长电科技:37.42元,市值1280亿,PE 34.8倍,国内封测龙头,Chiplet、HBM先进封装。六、通富微电:27.86元,市值860亿,PE 41.5倍,AI芯片封测,深度绑定AMD算力芯片。七、华工科技:100.26元,市值1010亿,PE 59.3倍,硅光光模块,3.2T光引擎前瞻布局。八、天孚通信:211.70元,市值1530亿,PE 47.3倍,光无源器件、光引擎,CPO核心配套。九、三环集团:107.50元,市值2980亿,PE 39.6倍,IDM一体化MLCC,电子陶瓷粉体自研。十、光迅科技:30.14元,市值640亿,PE 51.4倍,央企光通信,光芯片+光模块全产业链。十一、国瓷材料:32.68元,市值720亿,PE 36.7倍,MLCC钛酸钡粉体,上游核心材料。十二、盛合晶微:72.35元,市值690亿,PE 87.2倍,2.5D中介层封装,芯粒Chiplet特色厂商十三、源杰科技:286.40元,市值1750亿,PE 63.9倍,国产高速EML光芯片,数通CW光源。十四、振华科技:115.20元,市值930亿,PE 28.4倍,军工高可靠MLCC,特种被动元器件。十五、晶方科技:24.87元,市值360亿,PE 43.1倍,WLCSP晶圆级封装,车载CIS传感器。注:数据截止7月29日收盘。