在中国大陆市场，中信证券研究所认为国内晶圆厂扩产持续加快，先进逻辑，存储及先进封装产线投资强度提升，有望带动设备需求快速增长。预计2028年中国半导体设备市场规模有望接近1000亿美元，其中刻蚀、薄膜沉积及量检测等核心环节仍为主要增长来源，国产设备厂商在关键工艺节点的渗透率有望持续提升，行业进入量价齐升+份额提升阶段。