上海半导体（集成电路）全产业链布局完整梳理（2026最新）

一、整体产业概况

1. 产业规模：2025年上海集成电路营收4600亿元，占全国25%；集聚1200+企业，汇聚全国40%半导体人才，科创板半导体上市企业全国第一。

2. 空间战略格局：双核引领、多区分工协同核心主线：张江（研发/设计/先进工艺总部）+临港东方芯港（规模化制造全链条） 双核联动；配套分区：松江（成熟晶圆代工/设备零部件）、嘉定（汽车芯片/传感器）、青浦（封测）、宝山/闵行（配套材料/精密零部件），形成张江研发→临港量产→嘉定车载落地闭环。

3. 全链条覆盖：EDA/IP、芯片设计、晶圆制造、先进封测、半导体设备、半导体材料六大环节全部实现本土龙头集聚，国内唯一完整产业链城市。

二、各行政区定位+龙头企业清单

（一）浦东张江科学城：全国芯片研发策源地（大脑）

定位：高端芯片设计、EDA、IP、先进制程研发、总部经济、实验室攻关；规划集成电路设计产业园4平方公里。

1. EDA/IP（国内最强集聚）华大九天、概伦电子、广立微、芯原股份（IP龙头）

2. 芯片设计（全品类覆盖）通信：紫光展锐；CIS图像：韦尔股份、格科微；AI/GPU：寒武纪、沐曦；存储：澜起科技；电源/模拟：复旦微、恒玄科技；射频：翱捷科技

3. 晶圆制造（先进工艺研发）中芯国际总部、中芯上海8寸厂、中芯南方14nm先进12寸厂；华虹宏力8英寸特色工艺线

4. 设备/材料研发总部中微公司（刻蚀机）、盛美半导体（清洗设备）、沪硅产业（硅片总部）

5. 配套：国家级重点实验室、张江集创公园、大量芯片创业公司。

（二）临港新片区「东方芯港」：规模化制造基地（工厂）

规划12平方公里，签约项目总投资2700亿，300+集成电路企业，主打大尺寸晶圆厂、先进封测、设备、第三代半导体量产，解决张江研发产能落地问题。

1. 晶圆制造（核心产能）

◦ 中芯东方：12英寸28nm成熟工艺，车规芯片主力产线；

◦ 积塔半导体：8/12英寸特色工艺（功率、模拟、存储）；

◦ 格科微12寸CIS图像芯片工厂。

2. 先进封测长电科技临港先进封测基地、安靠（AMKOR）临港工厂

3. 半导体设备量产北方华创、万业企业、至纯科技、芯源微临港生产基地

4. 第三代半导体（SiC/GaN）天岳先进、三安光电碳化硅全产业链基地

5. 配套材料：靶材、湿电子化学品、特种气体量产产线集中落地

（三）松江G60科创走廊：成熟代工+设备零部件配套

定位：成熟制程晶圆制造、半导体精密零部件、光刻配套、汽车电子。

1. 台积电（上海松江）12英寸成熟产线；

2. 设备零部件、真空腔体、精密阀门、光学配件配套集群；

3. 飞凯材料（光刻配套材料）、汽车功率芯片设计企业。

（四）嘉定：汽车半导体+MEMS传感器特色集群

定位：车规芯片、智能驾驶、MEMS传感器，对接上汽整车场景，打造“芯片-整车”应用闭环。

1. 智能传感器产业园；

2. 车载MCU、功率器件、毫米波雷达芯片企业；

3. 配套车规级可靠性测试实验室。

（五）青浦：高端封测集聚区

日月光上海工厂、紫光宏茂封测、晟碟存储封测，侧重存储、消费电子芯片封装测试。

（六）其他配套区域

1. 宝山：硅片、靶材等半导体材料加工；

2. 闵行：精密机电、晶圆传输设备零部件；

3. 奉贤：中小功率器件、分立元件制造。

三、六大产业链环节布局与代表企业

1. 上游：EDA、IP（张江绝对主导）

• EDA：华大九天、概伦电子、广立微；

• IP授权：芯原股份、新思科技（上海研发中心）。

2. 芯片设计（全市分布，张江龙头最多）

• 通用算力GPU：壁仞（临港）、寒武纪（张江）；

• 图像传感器CIS：韦尔、格科微；

• 通信基带：紫光展锐；

• 存储配套：澜起；

• 功率/车规：复旦微、纳芯微；

• RISC-V、蓝牙音频：恒玄、乐鑫。

3. 中游：晶圆制造（张江先进+临港/松江规模化）

12英寸：中芯南方（张江14nm先进）、中芯东方（临港28nm）、积塔、台积电松江；8英寸：华虹宏力、积塔，主打功率、模拟、IGBT特色工艺。

4. 下游：封测（青浦+临港双核心）

国际大厂：安靠、日月光；本土龙头：长电科技（临港先进封装）、紫光宏茂。

5. 半导体设备（张江研发、临港/松江量产）

刻蚀：中微公司；清洗：盛美半导体；涂胶显影：芯源微；薄膜沉积：北方华创；量测设备：精测电子、长川科技；气体/流体设备：至纯科技。

6. 半导体材料（全品类国产龙头集聚）

硅片：沪硅产业（新昇12寸硅片）、新傲科技；光刻配套：飞凯材料；抛光液/靶材：安集微电子、上海新阳；特种气体、湿电子化学品、光掩膜完整配套。

四、产业协同逻辑与政策

1. 协同模式张江负责前沿芯片架构、先进工艺研发；临港承接大规模12寸晶圆制造、设备材料量产；嘉定对接汽车终端场景验证，短途50公里内完成研发-制造-应用全流程。

2. 核心政策

◦ 千亿级集成电路产业母基金，重点扶持设备、材料国产化；

◦ “浦江之光”专项：先进制程研发最高5亿元补贴；

◦ 临港新片区税收、人才、土地专项优惠，适配大型晶圆厂重资产落地。

五、布局核心优势总结

1. 国内唯一全链条无短板半导体产业集群，从EDA到终端应用全部覆盖；

2. 空间分工清晰，研发、制造、应用分区不冲突，土地资源匹配产业需求；

3. 人才、资本、产业链配套高度集中，上下游企业近距离配套，降低供应链成本；

4. 成熟工艺+先进工艺双线并行，兼顾消费电子、存储、AI算力、汽车半导体四大主流赛道。