AI算力芯片、HBM高速迭代，先进封装已成为芯片性能与量产的核心瓶颈。封测是国内半导体国产化进度最靠前、确定性最强的环节之一。

1. 通富微电：高端算力封测龙头，擅长CPU、GPU封装，海外大客户资源优质。新设微电子子公司，延伸设计与设备业务；短板为资本开支高、周期波动影响盈利。

2. 长电科技：国内规模第一、全球第三封测龙头，覆盖传统封装至2.5D/3D先进封装全技术，客户全球覆盖，综合实力与抗风险能力最强。

3. 华天科技：深耕存储、消费电子、算力封测，成本控制优异，本土客户资源充沛，深度受益国产存储产业链爆发。

4. 深科技：存储封测细分龙头，绑定国产存储核心链，差异化优势明显，直接受益长鑫科技等国产存储扩产红利。

5. 甬矽电子：聚焦高端先进封测，主攻射频、算力芯片，细间距封装技术领先，专精本土设计客户，个股弹性充足。

6. 气派科技：深耕模拟、功率半导体封测，立足本土客户，细分领域性价比优势突出，业绩稳健。