AI算力浪潮之下,被忽略的底层地基:服务器刚需高纯铝
市场目光大多聚焦GPU、大模型算法,AI服务器供电系统的核心基础材料高纯铝却少有人关注。AI训练服务器单机功耗大幅飙升,GPU负载存在纳秒‑毫秒级剧烈波动,电压容错空间极小,分层铝电解电容成为稳压的核心方案,而5N‑6N级高纯铝,就是高压铝电解电容、半导体铝溅射靶材不可替代的基材。
传统工业铝纯度只有2‑3N,微量杂质会造成氧化铝绝缘薄膜出现缺陷,高压工况下发生击穿漏电。AI服务器牛角电容、主板固液混合电容、芯片周边贴片电容,全部依赖5N高纯铝箔;先进封装、成熟制程芯片制造,则需要6N超纯铝制备溅射靶材。
除AI算力之外,800V高压新能源车、风光储能变流器同步拉动高压铝电解电容需求,进一步推高高纯铝消耗。供给端壁垒很高:产线建设周期长达3‑5年,下游认证周期2‑4年,提纯工艺需要长期工艺积累,高端5N、6N高纯铝产能扩张速度跟不上下游爆发式需求,高端高压电极箔长期处于紧缺状态。
高纯铝产业链分为上游高纯铝锭提纯、中游电极箔/溅射靶材加工、下游铝电解电容器制造三个环节。
新疆众和
全球高纯铝龙头,国内少数同时掌握三层液电解、偏析凝固双提纯工艺,可量产5N‑6N高纯铝锭,实现高纯铝‑电子铝箔‑电极箔全产业链闭环;产品供给AI服务器高压电极箔、半导体靶材坯料,深度受益算力与国产替代浪潮 。
海星股份
聚焦高压化成箔,重点布局800V及以上高压电极箔,产品供货AI服务器、800V新能源车的铝电解电容厂商,高压腐蚀、化成工艺具备较强竞争力。
东阳光
电极箔第一梯队,开发积层箔技术提升电容储能密度,产品面向高性能算力设备;同时布局液冷介质材料,形成材料业务协同。
江丰电子
半导体溅射靶材龙头,采购超高纯铝坯料加工铝溅射靶材,用于晶圆金属薄膜沉积、先进封装互联环节。
艾华集团
铝电解电容器大厂,高压固液混合电容用于AI服务器供电模块,采购高端高压电极箔完成电容器制造。
江海股份
国内铝电解电容核心厂商,布局服务器高压电容、机柜级超级电容器,直接受益AI算力集群建设。
有研新材
半导体靶材厂商,布局铝靶材业务,适配成熟制程与先进封装的薄膜沉积需求。
后续跟踪重点:高纯铝新增产能投放节奏、高压电极箔良率提升、AI服务器出货数据、半导体靶材国产认证进度。
以上信息仅供参考,不构成投资建议。
