早评｜双底形态逐步成型，后市机会梳理盘面板块分析1、昨日市场低开走高收阳线，技术层面小双底结构接近完成，超五千只个股收红，行情回暖主要受三重利好共振：本土存储企业上市落地，此前市场担忧的资金分流压力缓解；外围行情走势平稳，海外头部芯片企业加大产业投入，给科技赛道带来利好；指数关键点位支撑力度较强，当下回调阶段机会大于风险。2、短线上方10日线存在压力，今日行情大概率围绕该位置窄幅震荡，收小阴或小阳线为主。

3、维持此前判断：当前市场正在构筑下半年阶段底部，7月底至8月以底部震荡磨盘为主，新一轮波段行情有望在9-11月启动。4、科技依旧是带动市场人气的核心主线，操作留意四点细节：

①科技板块企稳反弹时，医药、消费、电力这类防御板块资金容易流出，参与需谨慎；

②第一类科技方向：业绩稳定、估值偏低、前期回调充分的细分龙头，包含MLCC、玻璃基板、功率半导体、光纤；海外芯片大厂、本土存储产业链相关材料、封测、配套设备耗材企业；

③第二类科技方向：AI应用、智能实体装备赛道，布局大模型、头部互联网企业产业合作项目的相关上市公司；

④光模块、高端算力芯片、光电封装这类前期长期大涨的抱团标的保持谨慎，本轮调整幅度有限，反弹优先减仓，不适合新开仓参与。行情总结双底形态搭建过程中，新一轮反弹会在分歧行情里逐步启动，重点把握科技板块修复行情。温馨提示：内容仅为盘面客观复盘梳理，不构成任何投资交易建议。市场震荡波动较大，各板块存在业绩、周期调整等多重风险，投资需谨慎。美股 金鹰奖 提名名单a股a股行情