7月28日A股策略：整体资金偏冷清，科技板块没必要过度看空

一、大盘整体思路

前期市场担心长鑫上市虹吸场内资金，机构提前调仓、压制指数高度，已经提前消化利空。今日盘面没有出现大幅抽血行情，资金全程观望，仅长鑫科技单独放量，场内以量化快速轮动为主，先后切换锂电、医药板块，全天主线辨识度不强。

尾盘在宽基ETF带动下，半导体、AI算力、算力金属小幅拉升。当前主力资金顾虑两点：一是长鑫后续几日股价波动，二是本周海外AI企业集中披露业绩，容易扰动A股科技股。不过盘面有个关键信号：科技板块本该走弱却扛住了调整，“该弱不弱即为强”，最黑暗的阶段已经熬过去。操作上保持中性心态，不盲目看多也不恐慌割肉，适合有盘感的朋友来回做T高抛低吸；若明日长鑫股价稳住，科技板块有望延续反弹；倘若科技持续走弱，资金回流行情大概率要等到下周才会开启。

二、各大板块核心逻辑

1、半导体产业链

1. 半导体设备前期已经阶段性见顶，反复提醒不适合追高，持仓可逢高减仓，场外切勿接力；

2. 半导体材料具备滞后性：设备订单先行落地，材料订单、业绩会延后释放，叠加国产替代、去日化两大逻辑，回调就是布局机会，核心标的：江丰电子、鼎龙股份、神工股份、雅克科技、兴福电子；

3. 先进封装、晶圆制造、存储芯片、CPU芯片，受益AI算力长期高需求，大跌敢拿、大涨不贪，持续跟踪即可。

2、算力赛道

国产AI算力

核心聚焦超节点、高速互联、交换机产业链，下半年新品放量、迭代升级，整条赛道长期向好；延伸受益标的：光模块、液冷、ABF载板、封测、晶圆，代表个股：华工科技、光迅科技、剑桥科技、兴森科技。

海外AI产业链

两大黄金赛道：光通信、PCB及配套材料，AI电源为辅。

• 光芯片、1.6T光模块、CPO龙头回调后性价比凸显；

• PCB核心：沪电股份、胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股；CCL材料：生益科技；

• 上游化工材料（宏和科技、中国巨石、多氟多、国瓷材料等）前期股价腰斩，市场过度悲观，后续供需紧张逻辑修复后存在估值回升机会。

短线操作原则：算力、半导体全部以波段套利为主，连续大涨果断止盈，回踩企稳再低吸，拒绝长线死拿单一标的。