7月28号A股策略：整体资金热度依旧有限，科技板块不必过度悲观一、盘面思路昨晚我就提到，今日操作以求稳为主。市场各方早已预判长鑫上市带来的虹吸压力，机构提前腾挪仓位、指数主动回落，都是提前消化风险的手段。因此盘中如果出现跳水，反而可以视作低吸机会。资金回流之后，高景气方向依旧集中在AI硬件、半导体、元器件赛道。今天上午并未出现预想中的虹吸冲击，但整体资金依旧偏向观望，放量基本集中在长鑫个股本身。场内以量化轮动行情为主，资金来回切换锂电池、创新药，上午盘面没有特别亮眼的主线机会。中午也聊过，下午盘面最大变量依旧来自长鑫。只要抛盘不大，市值能够稳住，就不会拖累整个科技板块。重点盯紧半导体材料、海外AI产业链PCB，资金逐步回归理性，机会依旧围绕高景气赛道展开。午后依旧平淡，尾盘一波快速拉升，半导体、海外AI概念、算力金属领涨，这一波上涨主要由宽基ETF放量带动。这一轮拉升动因并不清晰，或许是市场长期低迷之后的被动修复。主观大资金整体态度仍然谨慎，一方面担忧长鑫后续四个交易日的表现，另一方面本周进入海外AI业绩披露周，海外数据会带来外部波动扰动。不过市场最悲观的阶段已经过去，今天科技板块抗住压力走出该弱不弱的格局，属于偏强信号。如果明天长鑫能够稳住，科技板块有望延续反弹；倘若明后天科技再度走弱，那么资金大规模回流大概率就要等到下周。现阶段既不要盲目乐观，也无需过度恐慌，有交易能力的可以继续执行高抛低吸。二、板块逻辑1.半导体产业链设备、材料两大细分直接受益于长鑫扩产。回顾7月初的观点，当时已经提示半导体设备短期不再跟踪，阶段见顶，持仓的逢高减仓，没有持仓切忌追高，很容易遭遇资金套利。经过一轮调整之后，从产业逻辑重新梳理：设备订单先行兑现，而材料订单滞后于设备，产线完成设备安装之后，才会释放材料采购需求，业绩兑现时间更晚，会有资金提前做布局。叠加国产替代、去日化双重逻辑，调整之后可以继续重点跟踪，核心标的包括江丰、鼎龙、神工、雅克、兴福等。先进封装、先进晶圆、存储原厂、CPU芯片，这几个细分赛道逻辑清晰，核心驱动力来自AI产业的高需求，回调就保持跟踪即可。大涨的时候不要盲目乐观，下跌也不必过分悲观。2.算力方向①国产AI：超节点是核心主线，柜内互联、交换设备属于市场共识方向。下半年芯片开始放量，三季度末新一代产品即将上市，整条产业链值得持续跟踪。覆盖细分包含光模块、液冷、ABF载板、封装、晶圆；代表标的：华工、光迅、剑桥、兴森等。②海外AI受益链：两大高价值赛道为光通讯、PCB及配套材料，AI电源同样具备看点。核心重点看光芯片、1.6T/CPO，经过调整之后已经具备一定性价比，依旧是产业成长确定性较强的方向。PCB板块重点主板沪电、胜宏；CCL材料生益；细分深南、鹏鼎，持续跟踪企业基本面经营改善。上游材料端，优先关注有明确扩产规划的企业，产能落地之后才有估值修复的基础；单纯依靠产品涨价驱动，很难形成资金共识。本轮不少标的例如宏和、巨石、圣泉、多氟多、洁美、国瓷，前期大幅腰斩，反映了市场过度悲观的预期，后续供需再度紧张，估值就会迎来修正，程序化资金会反复在这里做套利。短线以套利思路对待，连续大涨执行高抛，回踩再考虑低吸接回。