20260727
——电工合金
2026年7月30日发行合金转债,配债登记日是2026年7月29日,评级AA-,发行规模5.45亿元。如果公司董监高和持股超过5%的股东,及其关联方,都全额配债,流通规模1.8亿元的新债,上市首日收盘价大概率稳定在157.30元。

20260727
——电工合金
2026年7月30日发行合金转债,配债登记日是2026年7月29日,评级AA-,发行规模5.45亿元。如果公司董监高和持股超过5%的股东,及其关联方,都全额配债,流通规模1.8亿元的新债,上市首日收盘价大概率稳定在157.30元。
