明日五大核心热点板块梳理

一、电子布（PCB上游核心材料）

标的：国际复材、生益科技、华正新材、金安国纪、诺德股份、超声电子、深南电路、沪电股份、景旺电子、东山精密逻辑：AI服务器大幅拉高高端PCB需求，电子布作为覆铜板核心基材，行业供给紧张，价格持续上行。算力硬件、汽车电子持续扩容带动下游订单，产业链进入量价齐升阶段。

二、六氟化钨（半导体刚需电子特气）

标的：中船特气、华特气体、南大光电、金宏气体、凯美特气、正帆科技、昊华科技、派瑞特气、巨化股份、江丰电子逻辑：六氟化钨是先进芯片、存储制造CVD工艺不可替代材料。海外供给收缩，叠加长鑫存储扩产带动晶圆厂采购需求，供需缺口持续存在，国产替代空间广阔。

三、MLCC（电子工业大米）

标的：三环集团、风华高科、火炬电子、鸿远电子、宇阳科技、国瓷材料、法拉电子、江海股份、艾华集团、宏达电子逻辑：AI服务器、新能源车拉动高端MLCC需求，海外大厂持续涨价。中报窗口期多条产业链公司业绩大幅预增，板块资金关注度持续回暖。

四、电解液&VC添加剂

标的：永太科技、孚日股份、天赐材料、新宙邦、石大胜华、多氟多、天际股份、奥克股份、江苏国泰、华融化学逻辑：核心添加剂VC现货价格持续大涨，储能、动力电池排产稳步回升。行业库存低位，短期供给难以快速释放，电解液企业盈利有望持续修复。

五、CRO/创新药产业链

标的：万邦医药、药明康德、泰格医药、凯莱英、康龙化成、昭衍新药、九洲药业、普洛药业、药石科技、博腾股份逻辑：进入中报集中披露窗口，多家龙头业绩预告亮眼。海外生物医药融资回暖，创新药研发外包订单持续回升，板块经历长期调整，存在估值修复机会。

⚠️风险提示：以上仅为市场热点资讯整理，不构成任何投资建议，板块行情波动较强，投资需自主把控风险。