【兴业证券-电子行业周报：长鑫科技7月27日正式登陆科创板，看好半导体设备材料零部件、算力瓶颈涨价环节】投资要点：

　　7月23日晚间，长鑫科技发布上市公告书，确认将于7月27日正式登陆上交所科创板。作为2026年A股最大IPO，这家国内唯一具备DRAM设计制造一体化能力的IDM厂商，正站上AI重构全球存储格局的历史节点。国产设备先进工艺突破与验证持续推进；未来3年，我们认为“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，建议关注北方华创、中微公司、中科飞测、拓荆科技、华海清科、精测电子、安集科技、广钢气体、鼎龙股份等；此外，CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显，建议关注精智达、芯源微、华峰测控、盛美上海、华海诚科等。

　　7月22日，德州仪器预测，其季度营收将高于预期，这表明人工智能基础设施的投入以及工业和汽车市场的复苏正在提振对模拟芯片的需求。该公司预测第三季度营收将在56.5亿美元至61.5亿美元之间，高于此前预期的56.1亿美元。持续看好被动元件、数字SoC、射频、存储、封测、面板为代表的上游领域的复苏趋势。其中被动元件关注三环集团、顺络电子、洁美科技等，建议关注泰晶科技等；射频芯片建议关注唯捷创芯等；存储价格触底回升，建议关注兆易创新和普冉股份；封测环节稼动率逐渐回升，建议关注通富微电、长电科技、甬矽电子等，未来也将受益AI芯片带动的先进封装需求爆发。

　　美国当地时间7月22日，谷歌母公司Alphabet发布了截至6月30日的2026年第二季度财报。当季总营收达1197.96亿美元，同比增长24%；净利润为1121.07亿美元，摊薄后每股收益达9.11美元。为了在AI基础设施竞争中保持产能，谷歌二季度资本支出达449亿美元，较去年同期的225亿美元直接翻倍。谷歌将2026年全年资本支出预期区间由上一季度的1800亿至1900亿美元，上调至1950亿至2050亿美元。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升，建议关注高速PCB龙头沪电股份和深南电路、全球服务器ODM龙头工业富联、AI芯片设计厂商寒武纪-U、国产处理器龙头海光信息、封装基板厂商兴森科技、内存接口芯片龙头澜起科技、聚辰股份等。GB300系列有望标配超级电容器，建议关注在超级电容器布局深入的江海股份。

　　随着荣耀、OPPO折叠机铰链的成功应用，以及苹果加大投入，3D打印在消费电子领域即将加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框、其他精密零部件都是潜在场景，3D打印消费电子应用元年有望开启，建议关注华曙高科、铂力特（军工工覆盖）、、大激光光、汇创达等。Deepseek以较低的训练成本，实现了媲美全球顶尖模型的性能，引发全球热议，并且日活高速增长，我们认为，训练、推理成本的降低，有望推动AI应用的繁荣。根据Counterpoint Research预测，2026年全球折叠屏智能手机出货量预计将同比增长21%。得益于消费者对高端阔折叠设备的持续需求、头部智能手机厂商之间日益光烈的产品竞争，以及苹果预计正式入局折叠屏市场，折叠屏市场预计将在2025年的基础上持续扩张。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜有望成为端侧AIAgent的重要载体，关注歌尔股份、漫步者、天键股份、国光电器、恒玄科技、炬芯科技、中科蓝讯等。持续看好苹果在AIPhone的引领趋势，随着AI进入更多地区，以及更智能的Siri推出，有望迎来一轮超级换机周期，有价值量增加的环节弹性巨大，推荐软硬板龙头鹏鼎控股，覆装厂立讯精密，建议关注蓝思科技、水晶光电、东山精密、领益智造、珠海冠宇等。

　　风险提示：行业景气度下滑，行业制造管理成本上升。