早评｜盘面应对思路板块盘面分析1、指数短线承压于10日线，当前处于二次回踩确认阶段，成交量逐步收缩属于良性调整；周初大概率完成双底形态搭建，随后开启反弹行情。2、当下市场多重积极信号显现：①技术面走出双底结构，本周一二为行情关键变盘节点；②机构、产业资金持续增持布局，增量资金持续入场；③存储企业本周登陆市场，资金分流压力逐步缓解，海外头部企业加码芯片产业带来行业利好；④此前预判的7月末至8月行情窗口期临近，新一轮上行行情逐步临近。3、7月下旬低点基本确立阶段底部，7月底至8月以底部震荡磨盘为主，9-11月有望迎来新一轮波段行情。4、后市三条主线同步布局：①AI硬件科技线：聚焦上游材料环节，存储上下游配套、MLCC、功率半导体、电子基材、玻璃基板等涨价细分；②AI应用与智能装备：6G通信、通信模组、人形机器人、各类AI落地应用赛道；③板块轮动机会：科技板块休整阶段，医药、消费存在轮动行情；创新药前期积累较大涨幅，周线级别或有调整，参与需谨慎。操作总结周初大概率夯实双底，当前处于阶段底部区间，操作思路以逢低布局为主，不追高；行情冲高亢奋时适度减仓，调整过程中分批低吸布局。温馨提示：内容仅为盘面客观分析，不构成投资建议，市场存在波动调整风险，投资需谨慎。胖东来售卖的西瓜上为何有圆圈a股a股行情