英特尔将于蓝思科技合作，主要是探索与玻璃基板的封装解决问题，主要是为先进半导体封装领域技术发展，因为未来主要可能会发展玻璃基板的那种芯片面板，玻璃基板这种芯片面板可能更高效，更高的互联密度有更优异的功耗效率！用玻璃面板的基板主要用于AI人工智能以及芯片的发展，包括人形机器人满足这些需求，包括数据中心！玻璃基板可能散热效果更好！这是未来芯片科技探索的一个新的方向！前传统的芯片基板跟玻璃基板来比的话，没有玻璃基板有优势！