下周三大核心板块逻辑一、半导体板块迎来周期回暖+成长共振。行业库存持续出清，叠加AI算力、汽车电子需求稳步提升，整体景气底部回升。核心逻辑：国产自主可控加速，外部技术受限背景下，国内晶圆厂持续导入国产设备、材料，大基金三期重点补短板。细分亮点：存储芯片供需改善、功率半导体受益新能源储能、设备材料国产替代空间最大。中报业绩逐步落地，订单兑现标的优先估值修复，板块处于底部上行通道。二、先进封装后摩尔时代核心赛道，算力产业链核心价值高地。单芯片制程迭代成本高涨，Chiplet、2.5D/3D堆叠、扇出封装成为主流技术路线。AI大模型、高端GPU、HBM需求爆发，高端封装产能持续紧张。国内厂商技术持续突破，本土算力、存储芯片订单持续转移，行业扩产、技术催化不断。先进封装从半导体配套，升级为AI算力核心刚需环节，中长期成长空间明确。三、电网设备市场震荡下的高确定性防御赛道。新型电力系统建设提速，特高压、智能配网、储能配套需求持续释放。风光大规模并网，倒逼电网柔性改造，电力设备订单持续回暖。叠加算力中心大规模落地，带动配电、供电设备新增需求。（以上资讯仅供参考，不构成任何投资建议。）