蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，加强玻璃基板通孔技术合作。

7月24日晚间，蓝思科技(300433)发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔签署了合作备忘录。

1. 合作主体蓝思全资子公司：蓝思国际（香港）有限公司，与Intel Corporation签署《合作备忘录（MOU）》。重要前提：仅为意向备忘录，没有现成采购订单，不构成确定性商业承诺；仅保密、知识产权条款具备法律效力，其余所有合作内容，后续需要单独签订正式协议，备忘录有效期1年。2. 核心合作内容（两大板块）主线：TGV玻璃通孔‑芯片先进封装基板（本次最重要合作）1. 合作研发工艺：玻璃基板穿孔成型、高精度激光打孔、通孔金属化铜沉积、多层互连布线；

2. 双方分工：英特尔输出芯片架构方案、DFM可制造性设计指南、测试验证标准；蓝思负责玻璃精密加工、激光制造、规模化量产工艺开发；英特尔将蓝思列为TGV赛道潜在核心合作供应商。

3. 技术背景：TGV玻璃基板，替代传统有机封装基板，用于AI大算力芯片、HBM显存；玻璃耐热、平整度更强，适配Chiplet先进封装，英特尔规划2027‑2030年大规模商用。次要拓展合作赛道AIPC（英特尔AI电脑）结构件、服务器散热组件、具身智能机器人、边缘计算硬件零部件。3. 蓝思现有技术前置条件公司已经搭建TGV项目中试产线，完成样品试制，并且已经向行业客户送样，部分客户已经完成初步验证，进入技术测试阶段。二、官方高层表态（英特尔+蓝思）1. Intel CEO陈立武：先进封装是AI时代半导体创新核心。英特尔掌握芯片架构，蓝思拥有世界级精密玻璃大规模制造能力，双方联合开发下一代芯片封装方案。

2. 蓝思董事长周群飞：本次合作，标志公司从消费电子盖板玻璃，切入半导体算力芯片上游新材料赛道，跳出手机行业周期限制。三、各大媒体、券商解读要点（市场主流观点）1. 战略利好（长期）1. 估值逻辑重塑（最大利好）蓝思过去长期被定义为苹果手机零部件企业，受消费电子下行周期压制。本次获得英特尔官方技术背书，正式切入半导体新材料赛道，市场会给予半导体板块估值溢价，摆脱消费电子估值天花板。

2. 拿到英特尔供应链入场券蓝思正式进入下一代AI芯片玻璃基板的候选供应商名单，未来一旦完成验证、良率达标，有望切入全球算力芯片供应链；TGV赛道2030年全球市场规模预计达到320亿美元。

3. 延伸A‑IPC硬件订单未来英特尔AIPC电脑、服务器硬件，结构件、散热组件存在后续合作空间。2. 短期现实风险（所有媒体重点提示）1. 短期1年内，不会产生业绩收入。目前仅处于联合技术评估、样品验证阶段，没有任何采购订单；批量生产，需要完成工程验证、可靠性认证、正式签约。

2. 量产周期漫长：行业普遍预期玻璃基板大规模商用在2027年之后，短期无法扭转当下消费电子订单下滑、季度亏损的现状（2026一季度蓝思净利润亏损1.5亿元）。

3. 竞争格局：三星电机、韩国Absolics、国内多家企业同步布局TGV，蓝思最终能否拿到英特尔批量订单，取决于良率、成本、验证结果，存在不确定性。3. 产业层面（长沙本地产业）本次合作将半导体先进封装产业落地长沙，推动蓝思由手机玻璃制造，向上游半导体基材升级，补齐湖南算力芯片产业链短板。四、资本市场影响（券商观点，东吴证券、新浪财经）1. 短期：消息属于题材利好，刺激股价上涨，但股价上涨属于情绪驱动，没有业绩兑现支撑；

2. 中期（1‑2年）：重点跟踪两大信号：①双方签订正式供货协议；②TGV产线完成客户验证，拿到小批量订单；

3. 长期：一旦通过英特尔认证，将打开全新千亿级赛道，彻底摆脱苹果单一客户依赖。五、精简一句话总结本次合作属于战略性意向合作，而非落地订单。短期只带来题材催化；长期如果完成验证量产，意味着蓝思正式切入全球AI算力芯片上游核心材料赛道，属于重大基本面利好。