这番言论其实是对的，但对小米不适用。因为小米为了减少轮毂包入侵的同时不降低品质，对悬架、电机、空调布局全部做了重新设计，花了大量的研发成本和两年多的路测周期。其他厂商如果不能把整车结构重新设计，单纯把轮毂包做小，确实会面临一系列品质问题

很多时候造车不能只看物料成本，还要看研发能力和测试时长，研发能力弱，不搞路测，哪怕物料成本给的高，该出各种低级质量问题还是会出的。更何况测试时间都没有的车企，物料能舍得花钱吗