周一高弹性板块及核心标的（爆发概率从高到低）

一、算力上游新材料（资金重点埋伏，预期最强）

1. HVLP高端电子铜箔（AI服务器PCB必备）催化：AI升级推高HVLP4紧缺，企业中报业绩大增，算力设备需求持续放量标的：铜冠铜箔（国内龙头，净利预增近500%）、弘信电子（FPC+铜箔，弹性标的）

2. CVD金刚石散热片（AI芯片热管理新赛道）催化：高功耗GPU散热刚需，行业开启商用阶段，博弈远期订单标的：四方达（散热产品小批量供货）、黄河旋风（8英寸金刚石产线领先）

二、端侧AI芯片&软件（高低切换主线，机构加仓）

催化：算力向终端下沉，AI手机、机器人、AR量产，多公司半年报预喜标的：瑞芯微（端侧SoC龙头）、中科创达（端侧AI系统）、全志科技（IoT芯片，业绩弹性足）

三、AI游戏传媒（事件驱动短线）

催化：7.31 ChinaJoy开幕，AI游戏、虚拟人集中展出，叠加暑期游戏流水回暖标的：三七互娱、完美世界、顺网科技