半导体设备三重逻辑共振，重点布局国产替代+出海龙头

行业迎来战略机遇，由国内晶圆扩产、供应链去日本化、韩国市场出海三重逻辑驱动：

1. 国内扩产（核心β行情）SEMI预计2026-2028国内300mm晶圆设备投资940亿美元，全球第一；设备国产化率仅25%-30%，替代空间广阔，持续带来充足订单。

2. 供应链去日本化日本设备管制、供应不稳定，中韩晶圆厂加速替换日系设备；国内厂商在涂胶显影、检测、真空泵等高壁垒环节完成技术突破。

3. 韩国市场出海（增量α）韩国落地5200亿美元芯片产业投资，同步削减对日设备采购；盛美上海等龙头已切入海外供应链，出海落地兑现。

核心标的

1. 平台龙头：北方华创、中微公司

2. 细分设备：拓荆科技、华海清科、盛美上海、芯源微、中科飞测、长川科技

3. 材料零部件：富创精密、沪硅产业、江丰电子、安集科技、鼎龙股份、雅克科技