半导体设备会是2026年最强风口
三重共振:国内晶圆厂资本开支领跑全球,国产化率仅25%-30%提供数倍替代空间;日本供应链风险倒逼"去日本化"加速;韩国5200亿美元扩产为中国设备出海打开增量。龙头已打入国际供应链,业绩弹性预计2026H2释放。优选平台型北方华创及细分先锋中微、拓荆、盛美、芯源微,以及核心零部件中瓷、富创等。半导体景气度 半导体重大利好 半导体产业指数 半导体产业动态 半导体发展规律 半导体市场行情


半导体设备会是2026年最强风口
三重共振:国内晶圆厂资本开支领跑全球,国产化率仅25%-30%提供数倍替代空间;日本供应链风险倒逼"去日本化"加速;韩国5200亿美元扩产为中国设备出海打开增量。龙头已打入国际供应链,业绩弹性预计2026H2释放。优选平台型北方华创及细分先锋中微、拓荆、盛美、芯源微,以及核心零部件中瓷、富创等。半导体景气度 半导体重大利好 半导体产业指数 半导体产业动态 半导体发展规律 半导体市场行情

