十大科技产业链:军工、半导体设备、端侧AI、先进封装、电网、存储芯片、海思、电力、锂电池、油气全梳理:
一、军工板块
军工行业涵盖陆、海、空、天全领域装备制造,从地面装备到航空动力,从舰船制造到特种芯片,构成完整的国防科技工业体系。以下企业覆盖兵器、航空、船舶、电子等不同细分领域。
·内蒙一机:地面装备制造代表企业
·中兵红箭:弹药及配套装备代表企业
·长城军工:火工品及配套装备代表企业
·中航沈飞:航空装备制造代表企业
·中航西飞:大型飞行器制造代表企业
·航发动力:航空动力装置制造代表企业
·中国船舶:大型舰船制造代表企业
·紫光国微:特种集成电路及安全芯片代表企业
二、半导体设备
芯片制造需要上百道工序,每一道都需要专用设备。刻蚀、薄膜沉积、清洗、抛光、涂胶显影、测试——这些企业覆盖半导体前道制造核心设备环节。
·北方华创:半导体设备平台型代表企业
·中微公司:等离子体刻蚀设备代表企业
·拓荆科技:PECVD薄膜沉积设备代表企业
·盛美上海:单片式湿法清洗设备代表企业
·华海清科:12英寸CMP抛光设备代表企业
·芯源微:前道涂胶显影设备代表企业
·长川科技:半导体测试机及分选机代表企业
三、端侧AI概念
端侧AI是把AI模型直接部署在手机、摄像头、工业设备等终端上,数据无需上传云端,在本地就能完成推理。从工业视觉检测到智能操作系统,覆盖多个应用场景。
·辛米尔:工业端侧AI解决方案代表企业
·面壁智能:端侧大模型基座代表企业
·中科创达:智能操作系统及端侧AI软件代表企业
·中兴通讯:AI原生终端及算网协同代表企业
·星瀚智科:商业端侧AI智能体代表企业
·匠芯智造:端侧AI视觉质检代表企业
四、先进封装
先进封装是把多个芯片堆叠或拼接在一起,提升性能和集成度。在不改变制程的前提下,封装技术正成为延续芯片性能提升的关键路径。
·盛合晶微:2.5D/3D芯粒多芯片集成封装代表企业
·长电科技:集成电路封测代表企业
·通富微电:高性能计算封测代表企业
·华天科技:扇出型封装及倒装封装代表企业
五、电网设备与特高压
特高压是电网的“高速公路”,能把西部清洁能源低成本送到东部。从变压器到换流阀,从调度系统到开关设备,构成完整的特高压产业链。
·国电南瑞:电网调度自动化及特高压控保系统代表企业
·特变电工:变压器及特高压换流变代表企业
·中国西电:特高压交直流全套一次设备代表企业
·平高电气:特高压GIS组合电器及开关设备代表企业
·许继电气:特高压直流换流阀及柔直装备代表企业
六、存储芯片
存储芯片是电子设备的“记忆库”,从手机到服务器都离不开。存储模组、封测、前驱体材料——覆盖存储芯片产业链多个环节。
·江波龙:半导体存储品牌及模组代表企业
·佰维存储:半导体存储器研发及封测代表企业
·雅克科技:半导体前驱体材料及光刻胶代表企业
七、海思概念
海思是国产芯片设计核心力量,其产业链相关企业覆盖IP授权、芯片定制等环节。
·芯原股份:半导体IP授权及一站式芯片定制代表企业
八、电力与新能源
水电、核电、风光——覆盖清洁能源三大主力方向,是中国能源转型的基石。
·长江电力:水电运营代表企业
·中国广核:核电运营代表企业
·三峡能源:风光新能源开发及运营代表企业
九、锂电池电解液
锂电池的核心材料之一,决定了电池的寿命、安全性和充放电性能。
·天赐材料:锂离子电池电解液及核心材料代表企业
·石大胜华:碳酸酯类电解液溶剂代表企业
十、油气开采及服务
从地下几千米的岩层中勘探、打井、采出石油和天然气,钻井工程是油气开采的“开路先锋”。
·中曼石油:钻井工程及油气田技术服务代表企业
免责声明:发文涉及资讯等内容来自网络公共信息。不涉及任何推广,仅供科普,也不构成任何依据。