先进封装产业链之核心标的汇总：财经a股股票

1 长电科技，全球封测龙头，布局AI算力芯片、HBM封装业务，同时拓展汽车电子业务，深度受益先进封装行业扩容。

2 华天科技，存储芯片封测主力厂商，为长鑫存储、长江存储提供封测配套服务，国产存储产业链核心配套企业。

3 通富微电，聚焦车规功率器件封装业务，发力高端先进封装工艺，在功率半导体封装领域具备较强市场竞争力。

4 盛合晶微，国产GPU核心封测供应商，服务昇腾、璧仞、沐曦等多家国产算力芯片企业，绑定国产算力产业链。

5 甬矽电子，业务覆盖射频前端、汽车电子与AIoT芯片封装，布局算力相关封装工艺，逐步切入高端封装市场。

6 芯基微装，封装设备配套企业，主要客户包含鹏鼎、胜宏等PCB头部厂商，为封装基板环节提供设备支撑。

7 北方华创，国内半导体设备龙头，设备供应各大晶圆厂，产品可适配先进封装配套刻蚀、薄膜沉积等工艺需求。

8 中微公司，刻蚀设备龙头企业，3D NAND高深宽比刻蚀技术行业领先，适配存储芯片先进封装制造环节。

9 拓荆科技，薄膜沉积设备龙头，是长江存储、长鑫存储核心设备供应商，存储先进封装带来新增设备需求。

10 芯源微，涂胶显影设备厂商，产品线覆盖I线、KrF、ArF，配套晶圆制造以及先进封装前道工序。

11 康强电子，封装框架材料供应商，主营冲压框架与高端蚀刻框架，是先进封装不可或缺的基础材料。

12 深南电路，同时布局PCB与IC封装基板业务，布局电子联装业务，加码AI封装基板产能建设，赛道优势突出。

13 天承科技，聚焦ABF载板配套材料，推进ABF载板产能扩产，AI高算力载板需求增长带动公司业务放量。

14 鼎龙股份，半导体耗材企业，主打CMP抛光垫产品，抛光材料可应用于先进封装晶圆平坦化加工环节。

15 生益科技，覆铜板行业龙头，全球覆铜板产能排名第二，刚性覆铜板优势明显，为封装基板提供上游基材。

16 兴森科技，封装基板核心供应商，通过定增募资扩大高端基板产能，瞄准AI算力芯片配套基板市场。

17 赛微电子，深耕TSV、MEMS工艺技术，工艺延伸至2.5D、3D先进封装方向，为异构集成提供工艺支撑。

18 景嘉微，国产GPU龙头标的，获得国家大基金持股，自研图形芯片，是先进封装下游核心芯片需求方。

19 芯原股份，半导体IP授权服务商，大陆IP行业排名第一，IP赋能各类AI芯片，拉动先进封装需求增长。

20 华微电子，国内首家功率IDM上市企业，拥有多尺寸产线布局，功率芯片出货带动先进封装业务需求。

投资建议，仅供参考。投资有风险，入市需谨慎。