端侧SOC芯片重点公司梳理

2026世界人工智能大会7月17日至20日在上海举办，上千家企业参展、三百多款新品首发，端侧AI是六大方向之一。努比亚发布全球首款原生AI智能体手机，实现端侧本地运行大模型，对端侧SOC芯片发展形成催化。

从历史行情看，大会前后通常经历“会前埋伏、开幕利好释放、会后分化”的节奏。有新品落地、能兑现业绩的细分方向有望持续走强，具备技术实力并借大会推出新品的端侧SOC芯片公司值得关注。

端侧 SOC 芯片

$瑞芯微 sh603893$ ：国内领先的智能应用处理器 SoC 芯片供应商

$全志科技 sz300458$ ：R329 系列芯片，搭载双核 A53+0.5TOPS NPU

$恒玄科技 sh688608$ ：TWS 耳机主控芯片市占率超 40%

中科蓝讯：低功耗蓝牙音频 SoC 主要供应商，产品性价比优势突出

炬芯科技：在智能手表等穿戴设备市场具有优势

泰凌微：低功耗蓝牙芯片龙头，TWS 耳机芯片市占率快速提升

乐鑫科技：ESP32 系列 WiFi + 蓝牙双模芯片，全球市占率第一

博通集成：覆盖 WiFi、蓝牙、UWB 等多种无线连接技术

富瀚微：智能视觉芯片龙头，FH8856 系列支持 4K HDR+2TOPS AI 算力

星宸科技：安防监控芯片新锐，产品线覆盖 IPC SoC 和 NVR SoC

国科微：在视频编解码芯片领域技术积累深厚

翱捷科技：国内稀缺的蜂窝物联网芯片供应商，产品覆盖 Cat.1 到 Cat.4

移远通信：全球物联网模组龙头，5G 模组市场份额领先

广和通：在车载、PC 等高端模组市场优势明显

美格智能：专注智能模组研发，华为生态核心合作伙伴

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