7月24日 | 晚间A股上市公司重大资讯公告速递汇总，及游资看点

*【上市公司公告】1、赛诺医疗：预计2026年半年度净利润同比增长263.66%。2、嘉必优：预计上半年归母净利润亏损约1.01亿元 同比转亏。3、东方电子：拟投资24.7亿元建设智慧能源创新产业园。4、普联软件：筹划公司控制权变更事项 7月27日起停牌。5、中国宝安：股东拟增持不少于100万股。6、蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术。7、煜邦电力：预计上半年归母净利润亏损4200万元-5000万元。8、欣天科技：筹划控制权变更事项 股票停牌。9、德明利：控股股东自愿承诺12个月内不减持公司股票。10、西子洁能：2026年第二季度新增订单14.14亿元。11、朗姿股份：控股股东申东日离婚分割18.19%公司股份至翁洁名下。12、融捷股份：实际控制人张长虹增持股份金额达4017.9万元。13、华丰科技：股东拟询价转让651.38万股股份。14、温氏股份：实际控制人近亲属拟不低于1000万元增持公司股份。15、紫建电子：拟3.68亿元收购控股子公司宁波启象剩余49%股权。16、争光股份：拟发行不超6.17亿元可转债用于生物医药树脂等项目。17、道氏技术：上半年归母净利润同比增长25.92%。18、中船特气：年产3383吨高纯硫化氢等电子气体建设项目新增1000吨/年六氟化钨产能预计将于2027年建成投产。19、华创云信：拟1亿元至2亿元回购公司股份。20、晶雪节能：拟1500万元-2500万元回购公司股份。21、华大基因：回购公司股份比例达到1%。22、淳中科技：拟以5000万元—1亿元回购公司股份。23、格科微：高像素图像传感器产品获国际手机品牌订单。24、杰瑞股份：与德国工业巨头公司Everllence达成深化战略合作共识。25、澄天伟业：上半年归母净利润同比下降74.89%。26、日月明：拟2880万元-5760万元回购公司股份。27、ST宁科：实际控制人及一致行动人拟增持3000万元至6000万元股份。28、美年健康：终止发行股份购买资产申请审核。29、狮头股份：发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项获上交所审核通过。30、海特高新：拟以5000万元-1亿元回购公司股份。

*【游资看点】1、过去，芯片性能提升一直沿着摩尔定律进行，当前随着芯片制程微缩的边际成本的持续提升，先进封装成为未来提升芯片性能的重要途径。此外，国内华为提出的韬定律也是瞄准堆叠等先进封装方式来提升芯片性能。随着盛合晶微等先进封装大厂上市，预计国内先进封装建设的资本支出将持续增长。

2、从芯碁微装出发，看好CoWoS-L封测及半导体材料的高景气。芯碁微装直写光刻设备已导入长电、通富、甬矽等头部封装厂，未来五年设备市场有望扩容15倍。AI算力需求爆发导致封测行业出现明显“AI挤占”，国内五家主流封测企业2025年营收平均增速21%，净利润改善更为显著，长电科技、通富微电、甬矽电子等公司正加速CoWoS-L扩产。

3、全球先进封装市场在2024年为407.6亿美元，预计2029年增加到674.4亿美元（按最新美元人民币中间价计算，约4613亿元），2024~2029年复合增长率为10.6%。与全球市场相比，中国大陆先进封装市场起步较晚，但是近年来呈现快速追赶的态势。预计2024~2029年，中国大陆先进封装市场将保持14.4%的复合增长率，快于全球先进封装市场的增速。

4、台积电2026年第二季度营收与利润均创历史新高，毛利率达67.7%，并二度上调全年资本开支至600-640亿美元。此次上调直接验证设备环节供需紧张与议价能力提升，其中70%-80%资金投向先进制程，同时规划未来数年在中国台湾新建13座晶圆厂、在美国追加千亿美元投资，全球半导体设备行业量价齐升趋势明确，景气度持续性获强力支撑