燧原CoPoS封装AI芯片供应链核心标的梳理随着国产AI芯片加速迭代，燧原科技CoPoS先进封装路线持续推进，这条产业链相关核心个股整理如下：1、天通股份燧原科技间接股东，持股3.2%，深度绑定国产AI芯片龙头。兼具材料与设备优势，供给碳化硅衬底、磁性原材料，子公司配套晶体生长设备，支撑CoPoS规模化量产。同步布局GPU代工业务，与燧原联合研发超节点架构，实现产业链深度协同。2、沃格光电国内稀缺全制程TGV玻璃基板厂商，攻克CoPoS封装关键工艺，良率突破90%。主力产品玻璃载板，适配大尺寸AI芯片封装，实现传统基板材料替代。深度合作华为、燧原科技，切入CPO、算力芯片供应链，产能持续扩张打开增长空间。3、天承科技TGV玻璃通孔电镀液核心供应商，攻克CoPoS封装金属化关键难点，行业技术壁垒突出，属于稀缺国产替代标的。产品已经通过头部封测企业验证、批量供货，顺利进入燧原AI芯片供应链。同步布局沉铜系列湿电子化学品，搭建半导体材料一体化平台。4、江丰电子全球半导体溅射靶材头部企业，为CoPoS多层互连结构提供高纯铜、钛靶材。产品适配AI芯片先进制程，客户覆盖台积电、燧原科技等产业链核心企业。多地生产基地持续扩产，充分受益CoPoS产业浪潮，高端靶材需求持续释放。5、京东方A依托超大尺寸玻璃制造技术优势，跨界切入CoPoS封装基板赛道，解决基板平整度、热稳定性技术痛点。将面板制造经验复用至半导体封装领域，开发高端封装基板产品，匹配国产AI芯片发展需求。依托产业资源优势，持续承接国内芯片封装基板订单。⚠️以上仅为产业链信息整理，个人观点，不作为投资建议！