目前看半导体设备更强，先进封装次之，材料靠后一些。。扩产设备先行，然后材料+封装并行。。设备有一个硬伤在于前期订单集中爆发，持续一段时间后，可能会回落。毕竟一套设备能用的年限是不短的。

材料就是耗材，就是组成芯片的各种原料，每生产一枚芯片，都需要消耗材料。。所以这个持续性会更强一些。。尤其是扩产增加更多产线，只要产线跑起来对材料都是增量。。