723脱水研报：四大高景气赛道全梳理

来源：东吴证券、国信证券、长江证券 | 提示：内容来自持牌机构，不构成投资建议

一、液冷：跨过分水岭，从送样进入批量出货

Rubin芯片全面量产，标志着液冷从AI数据中心的“可选方案”升级为“刚需基础设施”，2027年将进入业绩集中释放期。

核心逻辑：AI机柜功率飙升，风冷已经扛不住。液冷有三大刚性需求：一是热流密度刚性，空气导热能力有限，必须靠冷板贴紧芯片散热；二是电力资源刚性，制冷每省1MW电，就能多给GPU用，直接提升算力产出；三是交付刚性，高密度机柜进场前就要完成全套液冷测试，漏一点整柜都上不了线。

市场空间：单柜液冷价值量约14万-16万美元。按功率测算，每1GW液冷IT负载对应49亿-77亿元设备市场，仅柜内及二次侧设备，5GW-20GW新增负载就能带来216亿-1446亿元的市场空间。

利润分布：CDU（冷量分配单元）收入规模最大，但竞争激烈、利润率承压；冷板技术壁垒最高，需要和芯片封装协同设计，利润率最优；Manifold（流体分配单元）国内厂商最容易切入，目前放量最快；高端快接头客户黏性强，一旦进供应链就很难被替换。

国产替代路径：第一步Manifold、管路放量；第二步高可靠冷板和快接头打入核心供应链；第三步升级为全球液冷平台。目前英维克等头部企业已完成从样品到批量交付的跨越，UQD系列快接头已进入英伟达MGX生态。

核心公司：英维克、申菱环境、高澜股份、同飞股份、领益智造、奕东电子。

二、磷化铟：AI引爆需求，国产替代加速

AI算力爆发，磷化铟作为高速光芯片的核心衬底，供需格局正在重塑。

需求爆发：800G光模块已成标配，1.6T正在部署，每只光模块至少需要1颗激光器+1对探测器芯片。Lumentum预测，AI驱动的InP光通道出货量年复合增速高达85%。

供给卡脖子：上游核心材料7N级高纯红磷全球仅日本NCI、RASA等少数企业能生产，2026年日企收紧对华配额，出现阶段性断供。另一核心原料精铟价格两年累计上涨180%，中国精铟产量占全球近70%，资源价值重估。

国产突破：拓材科技已实现30吨7N高纯红磷量产；兴发集团依托电子级黄磷技术，正在攻关电子级红磷；云南锗业投资1.89亿元，将磷化铟衬底产能从15万片扩至45万片。

核心关注：兴发集团、云南锗业、拓材科技、威顿晶磷、广东先导。

三、空调：强厄尔尼诺临近，内外销双击在即

世界气象组织、NOAA等确认厄尔尼诺已经形成，2026年11月至2027年11月有63%概率发展为强厄尔尼诺，空调行业“冷年增长”模式即将激活。

历史规律：复盘过往，厄尔尼诺期间空调内销最高增速达61%，外销最高增速达45%。2016年厄尔尼诺期间，中国对欧洲空调出口连续多月增速超90%，东南亚、非洲市场同样火爆，且量增的同时价格并未下行。

当下催化：2026年下半年空调内外销基数都很低——2025年下半年国补退坡+抢出口透支，导致同期销量回落。叠加厄尔尼诺带来的高温预期，2026年下半年到2027年空调内外销有望迎来双击。

核心公司：美的集团、格力电器、海尔智家、海信家电。

四、功率半导体：AI供电升级，宽禁带器件放量

AI机柜功率从10kW跃升至200kW甚至MW级，传统54V供电撑不住，800V DC架构成为必然选择，带动SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）需求爆发。

架构变化：800V架构把供电系统拆成两部分——侧边的Power Rack负责AC/DC高压转换，用SiC器件，追求高耐压和大功率；机柜内的IT Rack负责DC/DC降压，用GaN器件，追求高频率和小型化。

演进节奏：2026-2027年是第一阶段，增量主要在PFC、LLC等电源模块；2028年进入第二阶段，板载高降压比DC/DC成为GaN核心增量；之后逐步向MW级整流和固态变压器（SST）演进，SiC渗透率持续提升。

相关公司：天岳先进（SiC衬底）、芯联集成（代工）、斯达半导、英诺赛科（GaN）、士兰微、时代电气等。