《龙》杂志专访华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波，何总表示，今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。从性能、集成度、晶体管密度等方面看，相比去年的提升是“跳跃性”的。

据悉，何庭波所言的手机应该就是华为Mate 90系列，目前已进入芯片封装测试阶段，确认将于2026年9月正式发布，首发搭载基于“韬（τ）定律”的麒麟2026芯片，并预装鸿蒙OS 7系统，这将是华为在半导体技术路径上的一次重大转向，直接对标同期发布的苹果iPhone 18系列。