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半导体设备细分小龙头+北京国资这个:2025年7月科创板上市。干法去胶设备全球市

半导体设备细分小龙头+北京国资

这个:2025年7月科创板上市。干法去胶设备全球市占率第二(34.6%),快速热处理设备全球市占率第二(13%);国内唯一同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的设备公司。上半年热潮中没过热,只有一倍涨幅。跟随板块回调到起涨点23左右,一个20厘米反弹。最近连续回落调整。财经a股