⚠️7月23日尾盘30分钟｜主力疯狂出货名单（高位科技集体遭砸，资金抢跑明显）- 圣邦股份（300661）：净流入 -1.36亿，集合竞价212万｜半导体模拟芯片龙头- 高德红外（002414）：净流入 -1.36亿，集合竞价1214万｜红外+军工- 华正新材（603186）：净流入 -1.35亿，集合竞价1052万｜覆铜板+半导体材料 - 精智达（688627）：净流入 -1.34亿，集合竞价585万｜半导体检测设备- 摩尔线程-U（688569）：净流入 -1.32亿，集合竞价583万｜国产GPU- 神工股份（688233）：净流入 -1.32亿，集合竞价442万｜半导体材料 ✅ 一句话总结尾盘半导体、AI、军工高位股集体放量出逃，单只净流出均超1.3亿，典型高位兑现、高低切信号。地量行情下，高位抱团股松动，资金转向低位周期、电力避险。⚠️ 短线警惕高位科技补跌，不追高、逢高减仓。