2026年7月，中国半导体领域迎来大惊喜，“芯片刻刀”亮剑出鞘，实现自主可控啦！很多人以为“芯片刻刀”是光刻机，其实它分化学和物理两类。化学刻刀就是6N级高纯氟化氢，是芯片蚀刻、清洗的核心原料。
7月19日，山东滨化集团宣布6N级高纯氟化氢量产，关键金属离子杂质含量低于1ppb，攻克四大核心技术，建成50吨/年充装线。产品适配28nm及以下先进制程，打破西方企业长期垄断，以前这产品市场价达200万元/吨，供货还受限。这一突破标志着中国芯片产业向全产业链自主又迈进一步！