千挑万选！中兴OEX超节点入选WAIC 2026“镇馆之宝”

日前，2026世界人工智能大会（WAIC 2026）开幕，作为连续九年举办的世界级产业大会，已经成为当前全球AI领域规格最高的行业盛会之一。

会上，超千家企业携3000余项前沿技术与创新产品集中亮相，其中超过300款产品将实现全球首发。在这场AI盛宴中，大会从数千项参展产品中遴选出十件“镇馆之宝”，核心考察维度涵盖前沿创新性、产业落地前景与应用价值等，中兴通讯带来的“OEX超节点”新品位列其一，成为展会耀眼的坐标。

它究竟凭什么入选“镇馆之宝”？答案藏在以下四大核心能力里。

它以开放解耦打通生态壁垒，依托底层协议标准化与接口统一，全面兼容国内多元GPU生态，支持客户结合业务特征灵活匹配算力。以架构创新重构智算底座，首创OEX正交无背板架构，实现三零线缆设计，内部互联成本大幅下降，叠加“OEX算力集装箱”与前置式开发，大幅压缩上市周期，确保“上线即领先”，并显著降低试错风险；以多芯协同释放集群潜能，自主选择最优芯片组合，通过高速互联总线协议与大容量交换芯片，打通GPU机内高速互联与机间无损交换，充分释放“1+1>2”的集群效能；以极致性能拥抱Token经济，围绕吞吐、效能与体验做系统级协同优化，从芯片、算法、整机、集群到软件全栈拉通，确保每一瓦电力转化为最大Token产出，打造全生命周期成本最优的“AI工厂”。

此次中兴OEX超节点新品入选WAIC十大“镇馆之宝”，不仅是对这一AI基础设施技术创新的认可，更定义了下一代AI算力的领先范式，为行业带来全新赋能。
中兴通讯AI全栈创新成果亮相WAIC 2026