“HBM之父”韩国科学技术院（KAIST）金正浩教授说“AI本质是内存，而非GPU”
他甚至直言“GPU真正工作的时间仅占10-30%，其余70-90%都在等待内存数据”。 在他看来，AI能力的竞争最终将由内存决定。
基于此，金正浩规划了一条清晰的技术演进路线：HBM(当下） -->HBF（10年内）-->HBS（远期）
（1）短期（HBM）：当前主流主力，通过堆叠DRAM解决高速带宽，但容量有限，是“手边的参考书”。（2）中期（HBF）：高带宽闪存，用堆叠NAND替代DRAM，容量提升约10倍，用于承载海量“长期记忆”，相当于“图书馆”。金正浩认为HBF将是下一个十年10倍增量，预计工程样品在2027年前后出现，2028年由谷歌、英伟达或AMD率先导入。2036年前后：HBF市场需求预计将超越HBM。（3）远期（HBS）：他最新提出的“高带宽SRAM”概念，用比DRAM快1000倍的SRAM铺满12英寸晶圆并堆叠10层以上，实现超大容量和极速响应，作为近计算缓存。未来10-30年将会实现！（4）终极形态：未来AI芯片将演进为一栋“100层3D大楼”——HBM、HBF、HBS垂直堆叠，GPU位于顶层负责散热与冷却。
这一转变将深刻冲击产业格局。金正浩指出，AI主导权正从英伟达这样的GPU巨头转向三星、SK海力士等内存厂商，甚至预测英伟达未来可能收购一家内存公司以巩固地位。 他强调，从HBM4开始，内存将集成部分计算功能，进入“以内存为中心的计算”时代，而GPU则逐渐“被装进”HBM和HBF中，成为配角。
