7月21日,长鑫科技成功登陆科创板,成今年A股最大IPO,预计募集资金666亿元。据Omdia数据,2025年Q4其全球DRAM市场份额达7.67%,成全球第四、大陆唯一规模化量产DRAM企业。AI浪潮下,海外大厂转产HBM,长鑫承接中端市场红利,LPDDR5X规格追平第一梯队,预计2028年国内中端自给率提升至25%-30%。但受设备管制等影响,高端领域技术代差约两代,HBM良率突破存挑战,未来需靠技术创新与本土市场破局。
7月21日,长鑫科技成功登陆科创板,成今年A股最大IPO,预计募集资金666亿元。据Omdia数据,2025年Q4其全球DRAM市场份额达7.67%,成全球第四、大陆唯一规模化量产DRAM企业。AI浪潮下,海外大厂转产HBM,长鑫承接中端市场红利,LPDDR5X规格追平第一梯队,预计2028年国内中端自给率提升至25%-30%。但受设备管制等影响,高端领域技术代差约两代,HBM良率突破存挑战,未来需靠技术创新与本土市场破局。