【股市闲聊】从算力芯片存储到先进封装基材，玻璃基板、抛光液、封装胶材整条上游材料链成为产业核心突破口！十五五规划明确加速集成电路材料国产替代，政策持续加码叠加AI算力下游需求爆发，赛道企业订单、技术验证动作不断，行业景气度持续上行！

过往国内半导体上游材料高度依赖海外，如今政策引导产业链自主攻坚，先进封装作为芯片降本增效核心路径，配套耗材迎来空前广阔增量空间！