半导体、CPO、存储芯片冲高回落翻绿;德明利4天4板跌停;东山精密2天2板跌停;铜冠铜箔在业绩暴增的情况下，股价开盘20CM跌停;创新药、白酒、电力、油气、煤炭、证券、保险、石油，涨幅居前;盘中速递：科技赛道冲高跳水，市场高低切换加剧。今日盘中市场分化极致，半导体、CPO、存储芯片短暂冲高后快速翻绿，高位科技股抛压集中释放，多只个股持续封死跌停。德明利走出4天4板的一字跌停，东山精密连续2日跌停；就连预告中报业绩大幅暴增的铜冠铜箔，开盘直接20CM跌停，上演典型“利好出尽”行情。本轮科技股的集体杀跌，核心源于前期涨幅过高，场内获利盘集中兑现，叠加存量资金持续高低切换。资金集体涌入防御和顺周期板块，创新药、白酒、电力、煤炭全线走强，证券、保险等大金融同步拉升，形成冰火两重天格局。当前市场资金避险情绪浓厚，上半年抱团炒作的高位科技赛道筹码极度拥挤，即便业绩预增也难抵出逃资金。资金更青睐估值低位、业绩稳健的消费、能源、电力、金融等板块，规避高估值题材股踩踏风险。

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