CPO产业链完整版🔥

🔬 一、核心光器件（上游）

这是CPO产业链的技术壁垒最高的部分，也是国产替代的关键环节。

· 光芯片（“心脏”）：包括PIC光芯片（引擎内成本占比高达58.33%）和CW激光器。高端EML芯片供给缺口预计在20%-30%，核心设备MOCVD交付周期长达10-22个月。代表企业：源杰科技（IDM模式）、长光华芯、仕佳光子、华工科技。· 光引擎（“心脏”）：完成光电信号转换，占CPO整机成本高达63.16%。代表企业：天孚通信（平台型龙头，深度切入英伟达CPO供应链）、环旭电子（子公司成都光创联）、中航光电。· 光器件与材料：主要包括FAU光纤阵列单元、MPO连接器、隔离器/透镜、滤光片/WDM（东田微、水晶光电等）、陶瓷外壳（中瓷电子）、薄膜铌酸锂（TFLN）（光库科技）等。

🏭 二、CPO制造与封装（中游）

此环节将上游器件集成为最终产品，先进封装技术是核心竞争力。

· 晶圆制造与封测：台积电的COUPE平台已进入CoWoS封装量产阶段；日月光、Amkor等传统封测厂也在积极布局。此外，罗博特科等提供封装、耦合、测试设备。· 光模块与解决方案：中际旭创、新易盛作为全球光模块龙头，已实现1.6T产品规模化量产。此外，华工科技、光迅科技等也是重要参与者。

📡 三、下游应用与配套（下游）

· 交换机与设备：英伟达的Spectrum-X交换机和博通的高端交换机已全面拥抱CPO。中兴通讯、紫光股份等是主要通信设备商。· 散热与线缆：CPO带来更高功耗，液冷散热成为刚需，代表企业有英维克、高澜股份；高速铜缆/DAC方面，兆龙互连是核心企业。

💎 产业链稀缺性排序

综合来看，产业链各环节的稀缺性大致为：DSP芯片＞光芯片＞磷化铟衬底＞精密光器件和透镜。其中，DSP芯片市场主要由Marvell和博通垄断，国产化率较低。

CPO产业链技术壁垒高、国产替代空间大，目前正处于从1到N的爆发初期，值得持续关注。