20260717
——华峰

公司概况：主要从事半导体自动化测试系统的研发和销售，向集成电路设计、IDM、晶圆制造、封装测试等领域客户提供半导体自动化测试系统及配件。

公司产品应用于半导体产业链中设计、制造及封测环节。目前已为国内前三大半导体封测厂商供应模拟混合测试设备，拥有STS8200、STS8300、STS8600 三大产品平台以及功率模块测试产品。其中，STS8600 为公司在2023年推出的面向 SoC 测试领域的全新一代测试系统，具备更多测试通道数和更高测试频率。

半导体行业景气度持续回升带动公司测试系统产销量保持增长，营收2023—2025 年复合增长率39.57%，且未来具备可持续性。

公司主要客户为国内大型封测厂、芯片设计企业和晶圆制造企业等，是国内前三大半导体封测厂商模拟混合测试领域的主力测试设备供应商。

2. 转债概况：总规模7.49475亿元，流通规模5.58亿元。评级AA。

3. 价格测算：转股价值125.55元，预估价180—185元，收盘价157.30元。