盘面行情简评昨日市场成交萎缩至2.4万亿，创下近几月地量，缩量下跌说明抛压持续释放，按照“地量地价”规律，盘面已有酝酿反弹的基础。资金轮动迹象清晰，大盘回调时医药、消费等防御板块韧性十足，资金自高位科技赛道低位布局；尾盘指标底背离，已有资金提前低位布局。中长期维度，国内算力建设、半导体国产替代发展逻辑不变，A股走势核心依托国内经济、产业政策与企业业绩，美股短期大跌仅短暂影响开盘情绪，难以扭转长期走向。存储板块利空尚未出清：7月29日SK海力士跨市场份额转换通道开启，或将压制ADR估值；8月财报是存储企业盈利验证关键，板块情绪短期难快速回暖。技术形态上，沪指、创业板指失守5日均线，上方均线压制较重，缺乏增量资金难以强势反转。叠加周五资金避险兑现习惯，反弹持续性有限。预判今日大盘先探后修复，下方3860点为关键支撑，压力集中在3890-3900区间，全天区间3860-3920点，整体以小幅震荡修复为主，暂无全面反攻条件。未来一两周市场持续磨底，板块分化加剧：存储、半导体短期难有赚钱效应，资金持续转向业绩稳定的防御品类，同时重点留意月末美联储议息信号。1-3个月走势取决于8月财报数据，存储盈利兑现、科技企业中报高增，将会带动板块回暖，硬核科技成长标的仍具备中长期价值。板块分化方向：1. 承压赛道：存储、封测、HBM等外销周期品种，受海外利空、新股分流影响，反弹乏力；2. 避险主线：创新药、医疗设备、白酒食品、黄金持续承接资金，对冲市场波动；3. 修复机会：低位AI软件、传媒迎来资金布局窗口；半导体设备、光刻胶依托国产替代逻辑，错杀后存在修复空间。本轮全球半导体大跌，是前期估值过高叠加各类利空集中释放导致的回调。外围波动只会带来短期情绪冲击，国内科技自主发展主线不变。建议规避恐慌式操作，聚焦企业中报业绩与产业长期趋势，把握结构性机会。提示：本文仅为个人分析，不构成任何投资建议，自主交易盈亏自行承担。