7.17周五 盘前：财经热点信息参考

今日市场围绕世界人工智能大会开幕展开主线轮动，科技内部高低切换延续，医药流通承接避险资金，五大核心方向梳理如下：

一、先进封装

昨夜台积电持续加码CoWoS高端封装产能，订单已排至2027年，HBM芯片高度依赖先进封装工艺，AI算力扩容的核心瓶颈集中在封测环节。叠加华为Atlas超节点设备亮相WAIC，8192卡集群互联依靠Chiplet、2.5D堆叠等先进封装技术实现，国产封装产业链迎来事件催化。板块前期经历连续调整，筹码拥挤度大幅下降，资金从上游芯片设计下沉至封测制造环节。细分重点聚焦HBM封装、玻璃基板、混合键合、CPO光电共封装四大分支，经过前期杀跌后具备修复预期，但板块整体分歧依旧存在，优先选择拥有量产订单、绑定头部算力厂商的标的，纯题材跟风品种持续性较弱。

二、医药流通

新版国家基本药物目录9月正式落地，基层医疗机构必须优先采购目录内药品，万亿级基层市场全面打开，直接利好全国性药品配送、医药商业流通企业。同时多部门出台政策，支持医药物流企业跨省建设仓储配送中心，行业集中度持续提升，头部企业整合加速。集采政策边际宽松，不再一刀切降价，医药商业企业盈利稳定性提升，在大盘震荡环境下成为避险资金重点布局方向。板块属于医药主线内部的低位补涨分支，整体估值偏低，资金承接性较好，跟随医药主线整体节奏运行，具备波段修复空间。

三、耳机AI（端侧AI可穿戴主线）

世界人工智能大会召开，阿里千问AI智能耳机正式亮相，集成本地端侧NPU算力，可实现离线会议纪要、实时翻译、长期记忆管理，标志AI耳机从附加功能升级为独立AI智能终端。华为、讯飞等厂商同步迭代新一代TWS AI耳机，端侧大模型全面下放至可穿戴设备，消费电子迎来新一轮硬件迭代周期。产业链分为音频芯片、AI降噪处理单元、声学组件三大环节，芯片厂商率先受益，端侧算力需求快速提升。该方向属于端侧AI主线延伸分支，和AI手机产业链形成联动，位置偏低、抛压较小，是科技板块内部重要的结构性机会，轮动属性较强。

四、物理AI（具身智能、人形机器人）

WAIC大会今日正式开幕，多家企业发布新一代人形机器人产品，物理AI从实验室走向商业化量产，工信部明确今年人形机器人整机产量有望突破10万台，行业进入规模化落地阶段。英伟达Cosmos联盟推动物理AI生态建设，打通视觉-语言-动作一体化模型，机器人自主作业能力大幅提升，减速器、伺服系统、灵巧手、具身大模型成为核心受益环节。不同于云端数字AI，物理AI聚焦实体场景落地，工业制造、商用服务需求刚性，投资回报周期不断缩短，产业逻辑持续强化。板块属于AI全新分支，整体筹码干净，叠加大会事件催化，容易出现批量异动，重点关注核心零部件细分。

五、摩尔线程（国产GPU核心标的）

公司盘后发布半年报业绩预告，上半年营收16.5-17.5亿元，同比翻倍增长，营收规模已经超过去年全年总和，旗舰MTT S5000训推一体GPU实现规模化量产，拿下大额智算集群订单，商业化进程大幅超出市场预期。今日摩尔线程将全线产品亮相世界人工智能大会，展示云、边、端全场景算力方案，覆盖大模型训练、物理AI、智能体等全领域应用。作为国产全功能GPU龙头，业绩高增长叠加大会双重催化，带动国产算力芯片整体情绪修复，不仅自身具备独立行情，还会带动国产GPU、智算集群上下游细分机会。当前算力板块分歧之下，有真实业绩支撑的国产算力龙头更容易获得资金抱团。

整体盘面思路：WAIC大会带动AI相关分支轮动活跃，先进封装、物理AI、摩尔线程所属的国产算力成为科技主攻方向；医药流通作为防御主线同步活跃。市场依旧是存量高低切换格局，优先关注有事件催化、业绩可验证的细分，回避高位纯题材标的。

以上内容仅供参考，不构成投资建议。