【台积电承诺向美国工厂追加投资 1000 亿美元】

台积电宣布将在美国芯片领域的投资增加 1000 亿美元，使其总投资额达到 2650 亿美元。

白宫和商务部在台积电第二季度财报电话会议上证实了这一增资计划。商务部长 Howard Lutnick 表示，这项投资将“创造数万个美国就业岗位”。台积电董事长兼首席执行官 C.C. Wei 魏哲家在接受 CNBC 采访时表示，全新的芯片制造厂将为“我们主要的美国客户”提供支持，据报道，这些客户包括 Apple、Nvidia 和 Broadcom 等公司。

去年，台积电在亚利桑那州的第三家工厂破土动工时，Apple CEO Tim Cook 表示 Apple 是“台积电在亚利桑那州的第一家也是最大的客户”，而台积电在亚利桑那州的第一家工厂已经生产了一些 Apple 的 A16 芯片。

台积电历来将其最先进的工艺制程保留给位于台湾的本土工厂，这意味着亚利桑那州生产的芯片总是比 Apple 当时出品的芯片落后好几代。根据一份监管文件显示，台积电已承诺在美国建设自己的先进封装工厂，作为其更广泛投资计划的一部分。

预计新增的 1000 亿美元资金将用于新建至多四家工厂，但具体方案尚未确定。美国商务部表示，最终将在美国建成 12 家工厂；而一位官员告诉彭博社，最终的工厂组合可能是 10 家芯片制造厂和 2 家封装厂，专注于生产 2nm 芯片——这是台积电目前最先进的商用工艺。

这一时间节点可能部分取决于 Apple 最终需要多少美国本土产能，因为在全球芯片供应紧张的情况下，该公司一直在单独考察英特尔和三星作为备用芯片供应商，以减少对台积电的依赖。据报道，Apple 之所以能够获得拟议的 100% 半导体关税豁免，部分原因是其承诺在美国进行自有制造投资，并同意从英特尔购买芯片。