台积电Q2法说会表态积极，AI上游需求仍然坚挺1. Capex——26年指引从520-560亿美金上调到600-640亿美金，其中先进制程占70-80%，先进封装占10-20%，后续年份将继续增长。同时在亚利桑那州追加1000亿美金投资。大幅上调！

2. Overbooking——有投资者提出下游客户需求重叠和超前下单的风险，公司表示已对各家客户的需求合并后做出调整，同时跟踪了数据中心的建设进度并确保公司芯片不会进入下游库存。Capex的上调水分极少，十分扎实！

3. EMIB——有投资者询问EMIB的竞争，公司表示CoWoS产能上调后仍无法满足先进封装需求，乐见英特尔EMIB等新方案涌现。先进封装需求足以支撑更多玩家入场！

4. Glass——有投资者询问上个月日本电子展中公司展示的玻璃芯载板的进度，公司表示与载板厂商的合作是为了让客户有更多可选方案，同时需要1年时间成熟后与客户投入大规模生产。这是台积电首次公开将Glass Core方案量产时间提前，这也验证了我们之前玻璃基板技术路线将收敛到Core层，海内外巨头量产时间将在2027年共振的判断！

建议积极关注PCB/光模块上游硬件、玻璃基板先进封装等板块在台积电Capex上修后的情绪修复与预期回摆时点。