三星2nm订单爆满，启动谷歌AI芯片后端设计外包

受晶圆代工订单激增、内部工程师资源紧张影响，三星电子计划引入外部合作方，考虑将谷歌2纳米TPU I/O Die的后端设计业务外包。多位业内消息人士透露，三星近期已对接旗下设计服务合作伙伴（DSP），征询各家承接谷歌第十代TPU配套I/O裸片后端设计的意向。
TPU是谷歌自研AI加速芯片，用于支撑Gemini等大模型运行。据悉谷歌正联合联发科共同研发第十代TPU，项目最早有望2028年启动量产。这款TPU内部代号Icefish，将采用三星2纳米工艺制造。该TPU由运算主芯片与独立I/O裸片两部分组成：运算主芯片交由台积电1.4纳米工艺代工，I/O裸片则由三星采用2纳米制程生产。I/O裸片负责实现运算芯片与高带宽内存（HBM）之间的数据传输。
三星设计服务合作伙伴（DSP）的核心工作是优化客户芯片设计，使其适配三星晶圆厂制造标准。后端设计涵盖物理实现，包括逻辑布局布线、可测性设计（DFT）、设计验证等环节。三星正评估将该项目部分或全部后端工作外包给DSP厂商，同时考量保留部分业务由内部团队自研。
此前特斯拉2纳米自动驾驶芯片的后端设计全部由三星内部团队承接。但业内人士表示，近期三星2纳米工艺订单大幅增长，工程师人力供给已出现缺口。除谷歌、特斯拉外，三星2纳米产线客户还包括Anthropic、DeepX。有行业消息称，头部先进制程代工厂台积电产能趋近饱和，部分客户因此分流订单至三星。
业内普遍认为ADTechnology、Gaonchips是本次后端设计外包的两大热门候选企业，两家均已开展三星2纳米工艺相关项目，该制程也正是谷歌TPU所用工艺节点。
不过业内消息指出，两家企业对该项目承接意愿并不强烈。二者目前均手握大型重点项目，且后端设计服务利润率普遍低于全流程定制专用芯片（ASIC）项目。设计服务商更青睐覆盖从前端设计到流片全流程的ASIC订单。即便如此，两家企业仍会评估承接部分工作，借此拿下全球科技巨头的标杆2纳米项目，完善自身项目履历。
根据工艺难度与合作模式不同，后端设计项目合同额通常达数十亿韩元；ASIC项目订单规模多为数百亿韩元；带有保底量产规模的ASIC项目，总合同金额甚至可达上千亿韩元。
ADTechnology当前核心项目为2纳米CPU芯片ADP620，目标2028至2029年该产品线年营收突破1万亿韩元。Gaonchips正筹备参与韩国产业部牵头、总规模约8000亿韩元的车载AI国家级项目，计划联合现代汽车等合作伙伴开发5纳米高级驾驶辅助（ADAS）芯片。
除ADTechnology、Gaonchips外，Alphachips也被视作潜在外包合作方。与其他竞品不同，该企业将谷歌TPU项目视为重要业务增长点，正积极争取该外包订单。
值得一提的是，据悉三星电子设备解决方案（DS）旗下晶圆代工事业部6月实现月度盈利，这是自2023年行业深度下行周期开启、连续三年亏损以来，该业务首次录得月度营业利润转正。本次盈利并非短期会计调整带来的账面假象，而是产线稼动率提升叠加先进精细制程良率稳定收获带来的结构性改善，具备重大标志性意义。业内普遍判断，深陷长期亏损的三星晶圆代工正式进入持续性盈利修复周期。
不过业内专家表示，短期盈利不足以放松警惕：6月月度盈利只是良好开端，中长期能否持续稳定交付全球无厂客户认可的量产良率，才是核心关键。三星电子晶圆代工事业部总裁Han Jin-man在内部分享会上表态：“我们将彻底优化业务结构，实现持续性大幅盈利，2028年重回行业顶尖竞争力水平”，与行业判断一致。