加码光芯片！仕佳光子拟定增28亿元扩产

仕佳光子发布公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元。扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金。
高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目
公告显示，这个项目实施主体为河南仕佳光子科技股份有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，建设周期为3年。项目总投资金额76,899.14万元，投资内容包括场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。
连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目
公告显示，该项目实施主体为河南仕佳光子科技股份有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市淇滨区延河路201号，建设周期为3年，总投资金额145,611.41万元，投资内容涵盖场地投入、设备购置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。
高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目
公告显示，该项目实施主体为河南仕佳通信科技有限公司，建设地点位于河南省鹤壁市，建设周期为3年，总投资金额17,154.96万元，投资内容包括场地投入、设备购29置及安装、基本预备费、铺底流动资金等。项目拟通过优化厂区生产布局、新增标准化生产线、引进自动化/半自动化设备等一系列措施，扩大公司MPO、MMC系列产品的产能规模，以满足下游客户持续增长的订单需求。