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半导体作为前期资金抱团炒作的高位主线,如今正式迎来集中补跌。当下市场操作难度大幅

半导体作为前期资金抱团炒作的高位主线,如今正式迎来集中补跌。当下市场操作难度大幅提升,即便科技板块迎来短期反弹,多数持仓投资者也很难回本解套。很多人现在鼓吹缩量下跌代表抛压耗尽、马上见底,这个观点其实存在巨大误区,缩量阴跌的行情,风险反而更大。

今天这条视频一次性讲透三件事:大盘短期运行节奏、高位科技股涨跌底层逻辑、低位大金融与大消费完整应对策略,建议大家完整看完。

当下盘面要拆分成三个维度分开分析:大盘整体走势、高位杀跌的科技赛道、底部企稳逆势走强的金融消费,三类标的走势逻辑完全不同,操作思路也要区分对待。

先说大盘走势。此前市场一轮超跌反弹阶段,我就明确提醒过,这只是技术性修复,并非趋势反转,反弹结束后必然会迎来二次下探,今日盘面走出二次回落完全符合预期。真正需要警惕的一点是,本轮下跌速度丝毫没有放缓,空头力量依旧充足。
后市大概率会刷新前期低点,最快明日、最晚下周还会出现一轮超跌反弹,这也是很多人觉得缩量后会有修复行情的依据。但这类反弹只是下跌途中的短暂喘息,无法扭转整体震荡下行的大趋势,所以现阶段不建议大家参与反弹行情,更不要盲目加仓补仓,短期大盘很难走出持续性主升行情,这个判断我此前多次强调,观点维持不变。

第二,聊聊跌幅惨烈的高位科技、存储板块。核心根源很简单:前期累计涨幅过高,估值泡沫需要消化。期间虽然会出现短期反弹,但根本改变下跌趋势,且反弹全程伴随缩量,这才是最大隐患。
缩量代表场内筹码交换极不充分,大量深度套牢的投资者不愿割肉离场,顶部套牢盘持续堆积,场外资金没有足够承接意愿。这种缩量反弹只是场内存量资金小幅博弈,存在三大不确定性:反弹持续时间无法预判、上涨空间难以预估、大概率达不到多数人的持仓成本线,反弹结束后还会再度走弱。
之前我反复提醒大家,逢反弹减仓高位科技,切换至低位板块;下跌开启后也多次叮嘱不要补仓。如今再次重申:后续即便有修复行情,持续性也没有保障,等行情真正走强再进场完全来得及,现阶段高位科技多看少动,规避风险为主。

第三,低位赛道走势与之完全相反。今日证券、保险主动小幅休整,旅游、酒店、白酒等消费分支逆势走出独立行情,资金高低切换的趋势已经十分清晰。
大金融、消费、医药整体震荡重心持续上移,不会单边持续大涨,走势多为涨一段、回调一段,回调后风险有限,属于良性震荡。反观高位科技,走势是跌一波、弱反弹一波,循环下行。

现阶段短线操作环境极差:高位科技反弹没有延续性,低位消费金融涨涨歇歇,很难实现快进快出的短线盈利。如果不做短线,思路就很清晰:低位赛道每一轮回调都是低吸机会;高位科技所有反弹,都是减仓离场的窗口。

当下市场普遍存在两种极端心态:持有高位科技的投资者不甘心下跌,死守等待回本;手握低位消费金融的投资者,不敢相信低位能持续走强。不用纠结,市场行情终会用走势验证一切,高位赛道会持续调整磨底,低位板块则会稳步走出修复行情。(旗哥收评)