7月1号的时候讲过，下半年的市场，会进入均衡轮动模式，不会像上半年K型结构。

低位轮动方向主要有，保险+证券，创新药+CXO，互联网+消费。其中创新药和CXO是第一个轮动上涨的方向（算是低位的主线）也是持续性最强的方向（美股XBI也反弹不错）为什么？因为有业绩和想象空间（对这个板块我是比较熟悉的，只是是这轮没有跟踪）。

总结，非AI科技的趋势在加强，市场风格在均衡。

AI算力抱大腿产业链，还没有完全企稳。等业绩全部都出来，应该就差不多了，市场也没有负担了。

都觉得韩国稳了，我们就稳了，今天市场不走常规路。当然还有一个长鑫上市后，对于A股的资金压力，应该比海力士上市的压力还大，因为美股的流动性要好一些。

存储模组（DML）业绩低于预期，这个影响了存储板块。存储业绩不是用来证明未来的技术变化，是用来检验你对于过去跟踪的这个产业跟踪到没到位。已验证正确的判断，需要修正的认知偏差，这就是业绩最大的作用。

这次(DML）业绩佐证了，模组厂前期的高利润是低价库存兑现而非持续经营能力，当手里的库存卖完以后，再去采购成本会很高，未来的模组厂商利润弹性会急剧衰减（因为成本增加了）。反转对应原厂（海力士、三星、美光）这些是利好。

AI产业链最强是光芯片，光芯片之王继续历史新高，业绩符合预期已经跟踪一年多，且持续反复跟踪。

2026年是PCB设备行业的扩产大年，而针对1.6T光模块的mSAP设备，更是其中最为紧缺的细分方向。mSAP工艺要求制程更加精细化，叠数更高、打孔孔径更小、线宽间距更窄，这直接带动了相关设备的升级换代和价值量提升。

1.6T光模块成核心增长引擎，其所用mSAP板单价约25-30美元。

技术代差mSAP重构PCB工艺体系。mSAP是介于传统HDI与载板SAP之间的关键工艺，填补了40微米以下线宽的技术空白。与传统减成法HDI相比，mSAP采用3微米低粗糙度超薄铜箔，通过图形电镀生长线路，仅需蚀刻极薄铜层即可实现精细布线。

传统HDI使用12微米标准铜箔，线宽下限为40微米，已无法满足1.6T光模块的信号传输需求。mSAP工艺的对位精度要求达20-25微米，成型尺寸精度±50微米，全面高于消费电子应用标准。

在A股，方向，比什么都重要。这段时间虽然有很多轮动的方向，但还是坚持科技，因为科技是这个时代的资产。

明天长鑫打新还是要重视，长鑫是这轮国产AI科技真正的引领者。

半导体调整和国产算力都调整。国产算力波段上涨，不是超级趋势上涨，这是基本面和估值决定的。半导体板块兑现长鑫上市这个利好。整体这些调整完以后都还有机会。

ASML业绩超预期，产能规划超预期，但存在短期瑕疵。

买方机构此前一致预期：2027年交付90-100台EUV光刻机，2028年出货量突破105台。实际指引：2027年EUV出货约85台（略低于市场此前乐观预期），但2028年可达110台（显著加速，超预期）。

市场核心分歧在于：2027年短期产能偏弱被空头紧盯，而多头聚焦2028年大幅扩产的长期红利。

指数看这走势大概率还有一次调整，才能企稳吗？重要吗？不重要，也重要，看您的认知。