半导体板块在兑现长鑫上市这个利好，国产算力在回调，其实科技都在回调，等调整完再看。

光模块从800G向1.6T乃至3.2T升级，推动PCB工艺从传统HDI向MSAP演进。线宽线距微缩至20μm左右，孔径缩小到20μm以下，技术参数全面提升。2026-2027年光模块对MSAP产能需求预计增长3倍以上。

Co-op封装技术开启远期成长空间。该技术将载板与HDIPCB融合，层数达到30-50层，设计规格接近先进封装级别。产品价值量比当前5-6阶HDI板提升5倍以上，为行业打开了全新的增长天花板。

未来增长点：NPO产品

NPO将转向M-SAP工艺，其模块尺寸（约为1.6T光模块的2.5-3倍）更大，对线宽线距要求更高，这会加剧上游材料紧缺和产能不足。

核心物料价格、趋势及供应商

载体铜箔

价格与趋势：当前约13-15美元/平方米（从11美元上涨），预计7月中旬可能再涨约15%。

供应商格局：目前1.6G光模块主要使用日本三井的产品。国内厂商中，德福科技（电解铜工艺，与三井相同）已在光模块领域测试，方邦股份（溅射铜工艺）因铜面粗糙度和残铜问题性能稍逊。

客户测试进展：华工科技、光迅科技、东山精密（供应索尔思）正在测试德福的产品；旭创科技尚未开始测试，需等待终端客户确认。

E-glass电子布

价格走势：从年初税前5.8元/平方米，历经3月、5月两次涨价，7月1日涨至含税价10.4元/平方米。预计7月15日左右可能还有一轮涨价。

超薄电子布 (T-glass)

价格与供需：价格上涨迅速。日东纺的4、5微米产品已达280-300元/平方米，20微米在240-260元。宏和科技20微米产品也已超220元。主要因需求巨大（BT/ABF载板、手机等），供应缺口预计高达60%-65%以上。

树脂 (BT树脂)

价格：市场价约80-85万元/吨。PCB厂通常不直接采购，而是采购含BT树脂的玻纤布。

覆铜板 (CCL)

主要供应商：斗山（主供），其次是生益科技（导入测试进度较快）。直接向利通采购占比较小。

光模块PCB成本构成。

BOM成本占比： 覆铜板(22-25%) > T-glass与E-glass布合计(8-10%) > 化学药水(~6%) > 载体铜箔(3-3.5%) > 干膜(~3%) > 油墨(~5%) > 钻针(~4%)。辅助材料合计占比超过30%。

单位面积消耗量（1.6T，14层板）： 每平方米成品板需消耗：E-glass布10-12平方米、T-glass布6-8平方米、载体铜箔12平方米、CCL 12平方米（均为1:1对应）。

ABF载板：高阶（AI）严重紧缺，订单已排至2027年Q2，涨价预期持续；供给格局高度集中（日台），设备/原材料是瓶颈。

BT载板：存储类紧缺，非存储类过剩，但整体稼动率高，涨价已部分体现。

材料紧缺排名：玻纤布 > 载体铜箔 > ABF膜。

国产替代：起步阶段，部分公司有小批量，但离放量仍有距离。

时间框架：紧张状态预计持续至2028年Q2，之后可能缓解。