长鑫即将登陆市场，半导体板块集体回调，详解CPO、半导体后续走势

本周市场核心事件便是长鑫科技即将上市，此前我也跟大家分析过，新股上市会对科技赛道形成利空，可参考中芯国际上市时期的市场表现。大量资金会分流参与新股申购或是锁定申购额度，会对整个科技板块形成明显的抽血效应。与此同时，市场也会迎来一轮去伪存真的筛选过程。不少存储芯片相关企业只是中间商，并无自主核心产能，即便阶段性业绩大幅增长，也很难持续。长鑫作为行业核心标的正式登场，此前市场没有龙头标的可供选择，如今龙头落地，资金自然会舍弃那些边缘化的跟风品种。说完消息面影响，再来分析各板块技术形态。

一、半导体设备板块

板块已经构筑出M头形态，今日股价有效跌破颈线支撑，并未在头部区间维持震荡整理。今日下跌属于缩量回调，但缩量程度并不充分，走势能否企稳要看明日盘面，只有成交量持续萎缩之后，板块才具备反弹条件。半导体设备与存储芯片下跌逻辑并不相同，长鑫扩产建设，反而会给国产半导体设备带来实质性利好，只是前期板块涨幅过高，积累了大量获利盘。如今板块整体趋势已经转弱，想要重新重回上行通道，需要漫长的时间修复。

二、科创芯片板块

走势和半导体设备大体相近，短期趋势已经走坏，现阶段不宜盲目抄底操作，耐心观望为主。

三、CPO板块

今日走势出现破位迹象，明日走势至关重要。若后续继续下行，跌破前期横盘整理平台，就意味着中长线顶部正式确立，高位被套筹码，三个月之内很难完成解套。倘若能够守住支撑不跌破，上升趋势便可延续，场内套牢压力也会相对较小。从周线级别来看，MACD指标已经形成死叉，5周、10周均线同步死叉向下，板块开启周线级别的调整行情。周线指标修复周期漫长，短期不要抱有过高上涨预期。走势偏强的情况下，板块会依托60日均线维持横盘震荡，以时间换取空间；走势偏弱，则会开启幅度较大的空间调整。