英特尔晶圆代工，斩获多个订单

据报道，英特尔依托18A、14A制程以及EMIB先进封装技术斩获多项重大客户定点订单，市场对其晶圆代工业务的需求热度空前高涨。
此前台积电是唯一能够提供顶尖制程与封装工艺的芯片制造厂商，但英特尔已迅速成长为实力强劲的竞争对手。英特尔目前已完成18A工艺节点投产爬坡，同步推进工艺更先进的18A-P（已进入风险试产阶段）与14A节点（2028年启动风险试产，2029年实现量产）。以上三代工艺节点均是英特尔晶圆代工业务的核心支柱。业内已传出多家知名企业的合作消息，英特尔大概率已拿下多家行业巨头的流片定点。
18A与14A工艺，斩获多家头部客户订单
据KeyBanc Capital Markets与FactSet出具的报告，英特尔新一代制程技术（18A/18A-P、14A）市场反响极佳，英特尔晶圆代工事业部已拿下AMD、NVIDIA、Marvell、Microsoft、Micron以及OpenAI的流片订单。台积电当前产能紧缺，无法满足全部客户需求，上述一众外部厂商转而选择英特尔作为替代代工渠道。
英特尔同时在扩产现有成熟工艺产品。据悉18A工艺良率已提升至85%，而上一季度仅为65%；该水平仅次于台积电N2（2纳米）工艺90%的良率，大幅领先三星SF2工艺50%-60%的良率表现。
随着18A工艺持续扩产，英特尔计划今年晚些时候大批量推出搭载Panther Lake、Wildcat Lake架构的产品。数据中心业务层面，英特尔同步扩充Intel4、Intel3制程产能；受智能体AI需求拉动，公司CPU业务今年预计增长25%-30%，明年增速或将进一步达到50%。